Maszyna do polerowania chemiczno-mechanicznego (CMP)

EKSPERT w ultraprecyzyjnej obróbce płaskiej

Od momentu powstania LSTD w pełni koncentrujemy się na ultraprecyzyjnej obróbce płaskiej. Opracowujemy i wprowadzamy nowe i zaawansowane produkty i technologie docierania/polerowania klientom na całym świecie; Dzięki bogatemu doświadczeniu w ultraprecyzyjnej obróbce płaskiej, LSTD stara się dostarczać naszym klientom na całym świecie niezawodne, kompleksowe rozwiązania.

Wiedza specjalistyczna wynikająca ze zintegrowanego know-how dotyczącego różnych materiałów

Obsługiwane przez nas branże to: półprzewodniki, optoelektronika, optyka precyzyjna, ceramika precyzyjna, elektrownie jądrowe, wydobycie ropy naftowej i zastosowania przemysłowe.

Zaangażowany w dostarczanie niestandardowych, kompleksowych rozwiązań

Spełniaj pełen zakres wymagań klientów w zakresie maszyn i modyfikacji maszyn, materiałów eksploatacyjnych, rozwoju procesów i usług podwykonawców.

 

 

 

 

 

Maszyna do polerowania chemicznego i mechanicznego (CMP).

 

CP Chemical Mechanical Polishing Machine

Maszyna do polerowania chemicznego i mechanicznego CP (maszyna CMP)

  • Seria CMP może przetwarzać producentów materiałów półprzewodnikowych, takich jak SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diament itp.
  • Rozmiar średnicy płyty od 381 mm do 1500 mm.
  • Średnica płyty dociskowej od 139 mm do 576 mm.
  • Pojemność wafla 2 cale 3 cale 4 cale 5 cali 6 cali 8 cali 12 cali

 

Precise wax bonding machine

Precyzyjna maszyna do klejenia wosku

  • Płyta dociskowa, płyta chłodząca i inne płaskie części dociskowe lub części dociskowe sprzętu są szlifowane, aby kontrolować ich płaskość i skutecznie zapewnić dokładność woskowania.
  • Średnica płyty dociskowej 360 mm Max.
  • temperatura ogrzewania 300 stopni
  • Pneumatyczny;Maks.350kg
Multi-functional polishing machine

Wielofunkcyjna maszyna polerska

  • MFP-700A to wielofunkcyjna maszyna polerska opracowana specjalnie do akcesoriów sprzętu półprzewodnikowego.
  • Średnica uchwytu próżniowego 450 mm, maksymalna średnica obrabianego przedmiotu 576 mm.
  • Typowe zastosowanie:Silikonowy pierścień trawiący, Pierścień trawiący SiC, Silikonowa elektroda górna, Słuchawka prysznicowa
  • Odległość ruchu płyty polerskiej w poziomie:0-140mm
Automatic wafer debonding machine

Automatyczna maszyna do odklejania wafli

  • Jest to urządzenie pomocnicze w warsztacie polerowania półprzewodników, które automatycznie rozładowuje płytki naklejone na płycie ceramicznej za pomocą wosku za pomocą noża odpryskującego do kasety.
  • Może pełnić funkcję samodzielnego urządzenia, co skutecznie ogranicza ryzyko stłuczenia płytki, zarysowania itp.
  • Znacznie poprawić wydajność skrobania.

 

 

 

Dlaczego LSTD jest najlepszą opcją?

 

Produkcja i magazyny o powierzchni 95000 stóp kwadratowych.

Centrum badawczo-rozwojowe półprzewodników i własna linia do automatycznego polerowania płytek SiC.

Dedykowany zespół badawczo-rozwojowy z tytułem licencjata lub wyższym, skupiający się na rozwoju procesów.
Globalne wsparcie sprzedaży, obsługa klientów na całym świecie (USA, Francja, Niemcy, Singapur, Republika Południowej Afryki itp.)

 

 

 

 

Czy są jakieś problemy z polerowaniem chemiczno-mechanicznym (CMP)? LSTD jest odpowiedzią!

 

Skontaktuj się teraz

 

flat lapping machine manufacturer

 

 

Gorąco sprzedające się produkty

 

Jesteśmy znani jako jeden z wiodących producentów i dostawców chemiczno-mechanicznych maszyn do polerowania (cmp) w Chinach. Serdecznie zapraszamy do zakupu niestandardowej maszyny do polerowania chemiczno-mechanicznego (cmp) po konkurencyjnej cenie z naszej fabryki. Dostępna jest dobra obsługa i produkty wysokiej jakości.

whatsapp

Telefon

Adres e-mail

Zapytanie